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寬度：152mm 厚度：80um±9um 長(zhǎng)度：100M

進(jìn)口硅片斷裂鉗 型號(hào)：HG-336 使用方法：用硅片刀劃硅片一個(gè)小邊，為了保持硅表面的整潔，接觸面越小越好，鉗子只需夾一個(gè)小邊，將白線(xiàn)正面朝上，凸槽夾為背面，輕輕用力，硅片即可斷裂。

轉(zhuǎn)移二維材料高純聚合物容量：30ml/瓶 描述：可以完成300個(gè)以上的樣品轉(zhuǎn)移 利用光學(xué)顯微鏡可以觀察到聚合物表面的單層石墨烯，單層石墨烯的對(duì)比度約為3-4%。

機(jī)械剝離專(zhuān)用藍(lán)膜（38mm） 寬度：38mm 厚度：80um±9um 長(zhǎng)度：100M

UniversityWafer 硅片Silicon 100mm diameter, P/Boron, (100) 1-10 ohm-cm 500um SSP SEMI Prime Grade, Bow AND Warp 30um, TTV 10um, Ra:4nm with 285 nm thermal oxide.

熱釋放膠帶，熱剝離膠帶，發(fā)泡膠。剝離溫度為90℃~100℃，120℃，150℃，拍的時(shí)候，說(shuō)明哪種溫度，此銷(xiāo)售的膠帶為單面膠帶。用于石墨烯膜、LED、碳納米管、晶圓研磨定位、二維材料轉(zhuǎn)移等領(lǐng)域。$n$n該產(chǎn)品可用于二維材料干法轉(zhuǎn)移中粘取待轉(zhuǎn)移樣品,將待轉(zhuǎn)移樣品及PDMS放在目標(biāo)位置后,利用PDMS的熱釋放性質(zhì)將待轉(zhuǎn)移樣品轉(zhuǎn)移至目標(biāo)位置。